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手動Vs 半自動2.5D影像量測儀 異同與解析
手動與半自動的 2.5D影像量測儀 在功能與操作方式上有明顯差異,以下是詳細比較與分析:
✅ 定義說明
類型
定義與特點
手動2.5D影像量測儀
操作者需手動旋轉旋鈕或移動XY平台進行量測,所有焦距調整、尋邊、對焦皆由人操作。
半自動2.5D影像量測儀
XY軸為手動控制,但Z軸自動對焦,並可搭配影像軟體輔助尋邊、儲存程式流程與簡單自動化操作。
✅ 比較:手動 vs 半自動 2.5D 影像量測儀
項目
手動型
半自動型
移動方式
XYZ全手動
XY手動 + Z軸自動
自動對焦
❌ 無
✅ 有(Z軸自動對焦)
尋邊功能
手動對焦與邊緣定位
自動尋邊(依軟體與圖像處理演算法)
測量流程
每次需重複操作
可儲存流程,簡易重複量測
測量效率
靠人工
部分自動化
操作技術門檻
需經驗
軟體輔助
價格
較低
中等(稍高於手動型)
適用情境
少量、多樣品檢、研發、教育用途
中小量、需提高一致性之檢測
✅ 適用對象建議
用戶情境
建議機型
初期導入、預算有限、操作人員熟練
手動型
想要提升效率、減少人為誤差
半自動型
品保單位重複檢測同類產品
半自動型較佳(可儲存程式)
若量測件數與精度需求更高,未來也可考慮升級至:
全自動2.5D影像量測儀:全軸自動移動、完全依程式量測
3D光學輪廓儀:若需高精度Z軸輪廓掃描
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》手動 Vs 半自動2.5D影像量測儀異同解析
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膠膜材質怎麼檢測?比較五種常用顯微鏡功能與差異
膠膜廣泛應用於包裝、電子、光學等產業,而其材質的結構、分層與表面品質往往決定了產品的性能與用途。為了準確分析膠膜材質,我們可透過不同類型的顯微鏡進行觀察與分析。本文將介紹五種常見顯微鏡的功能與在膠膜檢測中的實際應用差異,幫助您根據需求選擇合適的設備。
光學顯微鏡(Optical Microscope)
功能簡介
利用可見光與透鏡成像,適合觀察表面形貌、氣泡、刮痕等缺陷。
一般放大倍率約為 40X~1000X。
膠膜檢測應用
表面粗糙度與結構觀察。
初步確認裂紋或雜質分布。
優缺點
優點:操作簡單、價格親民。
缺點:無法獲得材質化學組成資訊,解析度有限。
偏光顯微鏡(Polarizing Microscope)
功能簡介
利用偏光觀察物質的雙折射性,常用於分析結晶或聚合物取向。
檢測應用
可辨別不同高分子(如 PET、PP)間的結構差異。
分析拉伸方向或膜材應力變形。
優缺點
優點:可提供聚合物內部結構判斷。
缺點:需一定經驗判讀;對非雙折射材料無效。
傅立葉轉換紅外顯微鏡(FTIR Microscope)
功能簡介
結合紅外光譜與顯微技術,可對特定區域進行化學成分分析。
膠膜檢測應用
判別主成分(如 PE、PVC、EVOH 等)。
多層膜中間層結構定性分析。
優缺點
優點:非破壞式分析、準確辨別化學材質。
缺點:價格高,對樣品前處理要求高。
數位顯微鏡(Digital Microscope)功能簡介
利用高解析攝影機與軟體進行放大與影像記錄,支援即時影像輸出。
膠膜檢測應用
高畫質觀察刮痕、夾雜物、表面結構。
可量測距離與建立報告。
優缺點
優點:使用方便、影像易記錄與分享。
缺點:主要觀察用途,無法提供材質資訊。
掃描式電子顯微鏡(SEM + EDS)
功能簡介
提供高倍率、高解析觀察,並可搭配能譜分析(EDS)偵測元素成分。
膠膜檢測應用
観察破裂斷面、多層膜結構界面。
偵測填料與金屬添加劑。
優缺點
優點:可見奈米等級細節與元素分布。
缺點:設備昂貴、操作與樣品準備複雜。
怎麼選?
如果您是從事品管、研發、技術服務或學術研究,可依實際應用情境搭配不同顯微鏡使用,進行全面的膠膜材質判定與評估。
測試需求
推薦設備
表面缺陷觀察
光學顯微鏡、數位顯微鏡
結構排列 / 晶體分析
偏光顯微鏡
材質成分辨識
FTIR 顯微鏡
高解析斷面分析
SEM + EDS
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》膠膜材質怎麼檢測?比較五種常用顯微鏡功能與差異
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什麼是影像測量儀?用途有哪些?什麼是影像量測儀
影像測量儀是影像式測繪儀,在CCD數位影像技術的基礎上,藉由電腦螢幕測量和空間幾何運算的精密軟體的新型高精度量測儀器。由光學顯微鏡對物體進行高倍率光學放大成像,經過CCD攝像系統,空間幾何軟體模組運算,檢測各種複雜工件的輪廓、表面、形狀、尺寸、角度、位置,特別是精密零部件的微觀檢測與質量控製,瞬間得出所要的結果,並在螢幕上產生圖形,供人員進行圖影比對,進而分辨量測結果可能存在的偏差。可將測量數據直接輸入到AUTOCAD中,完成工程圖。亦可輸入到WORD、EXCEL中,進行統計分析,製成簡單的Xbar-S管製圖,求出Ca等各種參數。
影像測量儀的用途
多點測量點、線、圓、孤、橢圓、矩形;
組合測量、中心點構造、交點構造,線構造、圓構造、角度構造;
座標平移和座標擺正;
聚集指令,同一種工件批量測量簡易方使,提高測量效率;
測量資料直接輸入到AutoCAD中,成為完整的工程圖;
測量資料可輸入到Excel或Word中,進行統計分析,可割出簡單的Xbar-S管制圖,求出Ca等各種參數;
多種語言介面切換;
記錄使用者程式、編輯指令、教導執行;
大地圖導航、3D掃描系統、快速自動對焦、自動變倍鏡頭、刀模具專用立體旋轉燈;
可選配接觸式探針測量、軟體(接觸式測量不規則的產品ex橢圓、弧度、平面度等尺寸);亦可直接用探針打點後,導入到逆向工程軟體做處理;
影像量測儀還可以檢測圓形物體的圓度、直線度、以及弧度;
平面度檢測:通過鐳射測頭來檢測工件平面度;
齒輪的專業測量功能
圖紙與實測資料的比對功能
更多產品諮詢專線 0922 071 681免費LINE通話 https://lin.ee/VzA7FWmemail: f323432a@gmail.com#影像量測儀 #2.5D影像量測儀 #3D影像量測儀
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》什麼是影像測量儀?用途有哪些?
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TMM-2010 影像式高倍測量儀
高精密產業打造的視覺量測利器。在追求高品質、高效率、高穩定性的產業現場,TMM-2010影像式高倍測量儀是您檢測流程中不可或缺的精密助手。
一眼量到底,精度看得見!
TMM-2010 不僅測得準,還能量出角度、圓弧、間隙的真實數據。從線到面,從點到角,每個數字都經得起驗證。
角度不只是大概,TMM-2010 幫你精準到位!!
應用領域對應優勢
高倍率顯微鏡觀測,輕鬆掌握微細加工精度
支援反射、透射與偏光模式,完整觀察銲點與導線
軟體支援自動邊緣擷取與曲線分析,大幅節省人工判讀時間
系統亮點與規格
XYZ 量測解析度達 0.5μm,搭配高階軟體功能與多倍率物鏡,滿足多元產業的嚴格檢測需求。
XYZ 行程:200×100×100 mm
外觀尺寸:540×560×700 mm
工作臺金屬臺面:404×228 mm
工作臺玻璃臺面:260×160 mm
工作臺行程:200×100 mm
儀器重量:110 kg
XYZ 軸光學尺解析度:0.0005 mm (0.5μm)
軟體支援:2D 量測、邊緣擷取、自動報表輸出
鏡頭:國產鏡頭 + 數位 CCD
物鏡倍率:5X、10X、20X、50X
螢幕倍率:100X~1000X
影像系統:彩色 1/2” CCD 攝色機,640×480 像素
顯微鏡系統:
三目頭,目鏡:10倍
濾光片:紅、藍、綠
量測模式:反射、透射、偏光
4孔物鏡轉換鏡
照明系統:
表面與底面 LED 白光,亮度可調
電源:110V,50/60Hz
檔案輸出格式:Word、Excel、DXF
✅ 附電腦組、工作桌、完整教學。立即聯繫:02-2999-7618 / 0922-071-681
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》《專案優惠價》TMM-2010 影像式高倍測量儀
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