【Z轴加高型】 2.5D影像测量仪

Z轴加高型2.5D影像测量仪具有350mm的Z轴加高设计，适用於高工件测量，搭载2.5D光学影像技术。可选配Renishaw MCP接触式探针，提供更精确的三维测量。配合QMS3参M软体进行数据处理，实现高效、精确的测量结果。适用於精密制造、机械加工、质量控制等领域，广泛应用於电子、汽车、航空等行业，保证高精度和稳定性。